焊點沾錫過多對電流的流通并沒有什么幫助。但對焊點的強度則有不利的影響，形成的原因有基板與焊錫的焊接確角度不當調整，應調整角度為45度，可使溶焊錫條脫離線路焊錫滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。

焊錫條溫度過低，焊錫時間太短，使溶錫峰線路表面上未及時完全滴下便已冷凝預熱溫度不夠，使助焊劑未完全揮發(fā)，需調整預熱溫度，同時也可減少助焊劑在焊盤上的殘留物。

在線路零件腳端形成是另一種焊錫過多的形態(tài)再次焊接后可將此錫尖消除。有此種情況的發(fā)生與吃錫不良及不吃錫來確認，再次焊錫后也不解決問題，線路板表面的情況不佳，此處理的方法無效，PC板的插件的孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。

助焊劑的選用是否適當，因助焊劑的原因也會帶來焊接拉尖現(xiàn)象。