1、FLUX活性不夠。

2、FLUX的潤濕性不夠。

3、FLUX涂布的量太少。

4、FLUX涂布的不均勻。

5、PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

6、PCB區(qū)域性沒有沾錫。

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

8、PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

9、走板方向不對。

10、錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點（液相線）升高]

11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

12、風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。

13、走板速度和預(yù)熱配合不好。

14、手浸錫時操作方法不當(dāng)。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不平。