1. FLUX的潤濕性差

2. FLUX的活性較弱

3. 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小

4. 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā)

5. 預熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱

6. 走板速度過慢，使預熱溫度過高

7. FLUX涂布的不均勻

8. 焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良

9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤

10．PCB設(shè)計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫