一、冷藏、保存及注意事項(xiàng)：

A、不要冷凍，保存10℃以下的干燥環(huán)境，錫膏應(yīng)冷藏在5-10℃以延長(zhǎng)保存期限。

B、在使用前：預(yù)先將錫膏從冰箱中取出在室溫下至少放2-4小時(shí)，這是為了使錫膏恢復(fù)至室內(nèi)工作溫度，也是為防水分在錫膏表面冷凝。

D、盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時(shí)請(qǐng)用異丙醇清洗，并且避免直接吸入揮發(fā)之氣體。

二、錫膏攪拌：

A、為了使錫膏完全地均勻溫合，在回溫后請(qǐng)充分?jǐn)嚢杓s1-4分鐘。

B、要最大限度地維持開(kāi)了罐的錫膏特性，必須一直使未使用過(guò)的錫膏密封。

三、使用環(huán)境：

錫膏最佳的使用溫度為20~24℃濕度為65%以下。

四、印刷：

A、刮刀角度：60度為標(biāo)準(zhǔn)。

B、硬度：小于0.1mm間距時(shí)，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。

C、離開(kāi)接觸距離：0mm。

D、印刷壓力：設(shè)定值是根據(jù)刮刀長(zhǎng)度及速度，應(yīng)該以刮刀刮過(guò)鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn)，通常使用壓力在200gm/cm2

E、印刷速度：根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)，鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷的能力。

五、貼元器件及回流：

按各產(chǎn)品要求及爐溫曲線來(lái)操作。注意調(diào)節(jié)好爐溫與錫膏回流爐溫相配套。